氮化硅基板半導體功率模塊是電力電子領域中最重要的功率器件之一，應用于電動汽車、軌道交通等領域。其中，用于封裝功率模塊的覆銅基板是不可或缺的關鍵基礎材料，而覆銅基板中的絕緣層通常是陶瓷材料。目前，市場上主要流行使用的覆銅陶瓷基板材料有兩種：Al2O3和AlN。 在覆銅過程中，因為金屬銅和陶瓷材料的熱膨脹系數有較大的差別，所以在高溫條件下的覆銅之后，容易在在陶瓷基板中產生較大的附加熱應力。并且，由于電